康强电子自 1992 自成立以来,便在半导体封装材料领域默默耕耘,历经多年的发展与沉淀,已然成为行业中的一颗璀璨之星。2007 年在深交所上市更是其发展历史中的一个重要里程碑,为公司的逐步发展提供了更广阔的平台和机遇。
作为半导体封装材料供应商,康强电子在行业中占据着举足轻重的地位。公司具备拥有较强的行业竞争力,其中引线框架、键合丝等产品规模在国内属于领头羊,是国内半导体封装材料的有突出贡献的公司。其主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED 表面贴装阵列系列,键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列新产品,引线框架产销量常年居全球前列。
康强电子的产品大范围的应用于多个领域,下游封装产品大范围的应用于 “5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。这充分展示了公司产品的多样性和广泛适用性,为公司的持续发展提供了坚实的基础。
在技术创新方面,康强电子拥有浙江省企业研究院、浙江省博士后工作站和浙江省高新技术企业研发中心 3 个研发平台,子公司宁波康迪普瑞也拥有省高新技术企业研发中心,形成了 “一院一站两中心” 的研发平台体系。截至 2022 年底,拥有有效授权专利共 144 项。公司积极推动高端蚀刻引线框架国产化,打破国外垄断,为我们国家发展极大规模集成电路奠定基础。
从经营状况来看,截至 2022 年 8 月,康强电子公司上半年实现营业收入 9.35 亿元,同比下滑 11.45%;归母净利润 7819.22 万元,同比上涨 10.1%。虽然营业收入有所下滑,但净利润却实现了增长,这表明公司在成本控制和产品附加值提升方面取得了一定的成效。
在社会责任方面,康强电子也积极践行企业的社会责任。2010 年,公司为 “森林鄞州” 中国绿色碳基金鄞州专项捐资 50 万元,被授予中国绿色碳基金鄞州专项发起单位;同年 3 月公司又向鄞州区红十字会捐款 50 万元。公司响应政府的号召,多次赴贵州等地考察、扶贫,为偏远地区捐资 15 万元兴建希望小学,得到当地政府和社会各界的认可。几年间,公司集体和职工累计向各级慈善会等各方捐款达 500 余万元,并出资 600 万元,建立了康强扶贫冠名基金,特别是 2008 年汶川 “5.12” 地震后,公司在第一时间和职工一起发起捐款 90 多万元,积极承担了社会责任,支援灾区。同时企业成立了困难补助基金,对有特别困难的职工进行及时补助。
总之,康强电子作为半导体封装材料供应商,在行业中具备极其重大的地位。凭借其领先的产品规模、广泛的应用领域、强大的技术创造新兴事物的能力和积极的社会责任担当,康强电子在未来的发展中必将继续绽放光彩。
康强电子在财务方面展现出了稳定增长的态势。2024 年三季报显示,公司实现营业收入 14.87 亿元,同比增长 13.55%。这一增长并非偶然,而是公司在市场之间的竞争中不断拓展业务、优化产品结构的结果。
净利润方面,2024 年三季报达到 7941.95 万元,同比增长 32.92%。这一显著的增长体现了公司在成本控制、市场拓展和产品附加值提升等方面的努力成效。扣非净利润 5989.48 万元,同比增长 33.14%,进一步说明了公司主要营业业务的盈利能力在不断增强。
从单季度来看,2024 年第三季度,公司单季度主营收入 5.12 亿元,同比上升 10.71%;单季度归母净利润 3229.72 万元,同比上升 137.76%;单季度扣非净利润 2525.42 万元,同比上升 181.55%。单季度的业绩大幅度增长,为公司全年的良好表现奠定了坚实基础。
此外,公司的销售毛利率为 12.78%,虽然不算特别高,但在行业竞争中保持着相对来说比较稳定的水平。这表明公司在产品定价和成本控制方面有着较为合理的策略。
康强电子的股价波动频繁,但其背后却有着主力资金的持续关注和青睐。11 月 19 日,康强电子报收于 14.94 元 / 股,上涨 10.01%,当日主力资金净流入 1.81 亿元,主力排名第 18。这一巨额资金的流入,充分显示了主力机构对康强电子未来发展的信心。
近 3 日,康强电子获主力资金累计流入 1.2 亿元。主力资金的持续流入,不仅推动了股价的上涨,也为公司的市场表现增添了动力。
11 月 8 日,康强电子今日主力资金净流入 1.25 亿元,主力排名第 63,同样显示了主力资金对公司的关注程度。
然而,股价的波动也受到多种因素的影响。例如,11 月 14 日,康强电子盘中跌幅达 5%,报 15.03 元,成交 3.00 亿元,换手率 5.20%。主力净流入为 - 3521.75 万元。但这一短期的下跌并没改变主力资金对康强电子的长期看好。
11 月 20 日,康强电子盘中上涨 2.07%,报 15.25 元 / 股,成交 2.98 亿元,换手率 5.19%。资金流向方面,主力资金净流出 2344.44 万元。尽管有资金流出,但从整体趋势来看,主力资金在不同时间段的流入和流出,反映了市场对康强电子的多空分歧,同时也为投资者提供了更多的观察和分析角度。
1987 年,康强电子公司前身宁波沪东无线电有限公司成立,自此开启了在电子领域的征程。1992 年,宁波康强电子有限公司正式成立,为公司的后续发展奠定了坚实基础。
在发展过程中,康强电子不断地进步,收获了众多荣誉。1996 年,被评为浙江省三资最佳经济效益工业公司;2000 年,被评为宁波市外商投资先进的技术企业。2002 年,公司股份制批准成立,标志着公司迈向了新的发展阶段。2005 年,入围宁波市百强企业并获得中国半导体支撑业最具影响力的企业荣誉称号。2007 年,康强电子在深圳证券交易所挂牌上市,先后投资成立宁波康强微电子技术有限公司和北京康迪普瑞模具有限公司,进一步拓展了业务领域。2008 年,康强电子投资宁波米斯克精密机械工程技术有限公司以及上海格林赛高新材料有限公司,同年被评为浙江省信息产业科学技术创新先进集体。2009 年,投资并成立江阴康强电子有限公司,2010 年,获得宁波市 “最佳上市公司奖”。2012 年,投资成立宁波康强胜唐国际贸易有限公司。
康强电子曾获得 “中国半导体材料十强企业”“中国电子材料五十强企业”“全国电子信息行业创新企业”“全国电子信息行业优秀企业”“浙江省半导体行业标杆企业” 等一系列荣誉称号。这些荣誉不仅是对公司过去成绩的肯定,更是对公司未来发展的激励。
受中美贸易摩擦、下游应用领域增长乏力等因素影响,自 2018 下半年起,全球集成电路行业开始步入下行周期,其中封测业下降幅度最大。身处半导体封装的上游材料行业企业,康强电子亦不能幸免。自 2008 年金融危机爆发以来,公司的经营业绩、盈利能力随着宏观经济变化及行业周期的波动而波动,较长时期内处于微利状态。
在这种情况下,康强电子一直在谋求转型别的行业。从传统半导体行业尝试进军影视行业到投资教育行业,康强电子的转型之路充满了挑战与机遇。
在尝试进军影视行业方面,虽然目前没有具体的成果数据呈现,但能够准确的看出公司在多元化发展方面的积极探索。然而,影视行业和半导体封装材料行业差异较大,面临着不同的市场环境和竞争态势,这一尝试也存在一定的风险。
在投资教育行业方面,今年年初,康强电子拟以自有资金 8000 万元与公司关联方华茂教育投资有限公司共同出资设立宁波华茂素质教育实践基地有限公司。在康强电子董事会审议过程中,独立董事彭诚信先生、董事熊续强先生、张明海先生对本议案投弃权票。他们都以为该项投资是上市公司在进行与其主业无关的财务投资,不符合上市公司做大做强主业的投资方向;并且该项投资回收期较长,投资收益存在比较大不确定性,上市公司利益不能得到一定效果保证,也有一定可能会因此影响中小股东利益。但康强电子却并未放弃,公司表示,近几年来,一直强调在做好主业的同时寻找机会谋求企业转型,期冀能多条腿走路,培育新的盈利增长点以增强公司整体抗风险能力。
康强电子的转型之路虽然充满挑战,但也展现了公司在面对行业困境时的积极进取和勇于创新的精神。未来,康强电子将如何在转型之路上继续前行,可以让我们拭目以待。
康强电子专注于半导体封装材料的制造和销售,在该领域展现出强大的实力。公司的引线框架和键合丝产品是其核心竞争力所在。
引线框架方面,康强电子拥有冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED 表面贴装阵列系列等丰富的产品线 年康强电子框架产销量分别为 1154.3 亿只和 1142.9 亿只,产销量常年居全球前列。在技术上,公司不停地改进革新,积极推动高端蚀刻引线框架国产化,打破国外垄断。例如,公司在蚀刻法引线框架生产线国内空白的情况下,快速突破和掌握了蚀刻法生产的基本工艺的技术难点和要点,成为可使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一。
键合丝产品同样表现出色。康强电子的键合丝包括键合金丝、键合铜丝、键合银丝等系列新产品,基本的产品有金线、铜线、镀金钯线、银合金线等。公司在键合丝领域掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术,已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力,产品各项技术指标已达到国际同档次产品水平。
康强电子的产品下游封装产品应用领域广泛,涵盖了 “5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。
在 “5G” 领域,随着 5G 技术的加快速度进行发展,对半导体封装材料的需求持续不断的增加。康强电子的引线G 设备的芯片封装提供了关键的支撑,确保了 5G 设备的高性能和稳定性。
汽车电子领域,康强电子的产品被大范围的应用于汽车的电子控制管理系统、传感器、通信模块等核心部件。随着汽车智能化、电动化的发展的新趋势,汽车电子对半导体封装材料的需求也在持续增长。
人工智能领域,康强电子的产品为AI芯片的封装提供了可靠的解决方案。下游封装产品在AI算法的实现和硬件加速方面发挥着重要作用。
此外,在光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等领域,康强电子的产品也都存在广泛的应用。这些领域的持续不断的发展,为康强电子提供了广阔的市场空间和发展机遇。
:康强电子在半导体封装材料领域积累了丰富的技术经验,其引线框架和键合丝产品在国内市场规模处于领头羊。技术优势和市场占有率的领先为公司未来的发展提供了坚实的基础。例如,公司在蚀刻法引线框架生产线国内空白的情况下,快速突破和掌握了蚀刻法生产的基本工艺的技术难点和要点,成为可使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一。这种技术实力有助于公司在行业竞争中占据有利地位,开拓更多的市场份额。
:随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的加快速度进行发展,半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。半导体封装作为半导体产业链的重要环节,市场需求也在一直增长。康强电子作为半导体封装材料供应商,有望受益于行业的增长趋势。据统计,未来几年,全球半导体市场规模预计将以每年 10% 左右的速度增长,这将为康强电子带来广阔的市场空间。
:公司在专用封装材料方面不断进行研发投入,例如 QFN 封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。新产品的研发和推出有助于公司满足市场一直在变化的需求,开拓新的市场领域,提升公司的盈利能力。
:半导体产业链上下游的协同合作对公司的发展至关重要。康强电子有机会与芯片设计企业、半导体封测企业等建立更紧密的合作伙伴关系,共同开发新产品,提高整个产业链的效率和竞争力。此外,公司还能够最终靠与高校、科研机构的合作,提升自身的技术创新能力。
:半导体封装材料市场之间的竞争激烈,国内外的竞争对手不断涌现。别的企业可能在研发技术、产品质量、价格等方面对康强电子构成威胁。公司要一直提升自身的竞争力,以应对激烈的市场之间的竞争。例如,随着国内半导体产业的加快速度进行发展,慢慢的变多的企业进入封装材料领域,市场之间的竞争日益激烈。
:半导体封装材料的生产需要大量的原材料,如金属材料等。原材料价格的波动会对公司的生产所带来的成本产生一定的影响,进而影响企业的盈利能力。因此,公司需要加强对原材料价格的监测和管理,降低原材料价格波动带来的风险。据了解,近年来,金属材料价格波动较大,给康强电子的生产所带来的成本控制带来了一定的挑战。
:宏观经济环境的不确定性,如全球经济稳步的增长放缓、贸易摩擦等,可能会对半导体行业的发展产生一定的影响,进而影响康强电子的业务发展。公司需要重视宏观经济环境的变化,及时作出调整公司的发展的策略。例如,贸易摩擦可能会引起关税增加、市场需求下降等问题,对公司的出口业务产生不利影响。
康强电子格外的重视股东回报,制定了未来三年(2024 - 2026 年)股东回报规划,体现了公司对股东的重视和责任感。
:公司将采取现金方式、股票方式、现金与股票相结合的方式或者法律和法规允许的其他方式分配利润。在公司盈利、现金流满足公司正常经营和长期发展的前提下,公司将实施积极的现金股利分配办法,重视对股东的投资回报。2024 - 2026 年,公司原则上每年度进行一次现金分红,公司董事会将依据公司盈利情况及资金需求状况决定是否提议公司进行中期现金分红。
:公司根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,足额提取法定公积金、任意公积金后,在公司纯收入且现金能够满足公司持续经营和长期发展的前提下,未来三年(2024 - 2026 年)内,公司原则上每年以现金方式分配的利润应不少于当年实现的合并报表归属于母企业所有者的可分配利润的百分之十;且公司未来三年以现金方式累计分配的利润应不少于该三年实现的年均合并报表归属于母企业所有者可分配利润的百分之三十。每年以现金方式分配利润的具体比例由董事会依据公司盈利状况和经营发展资金使用计划提出预案,报股东大会批准。
:若公司营业收入快速增长,董事会认为公司股票价格与股本规模不匹配时,可在满足上述现金股利分配的情况下,采取股票股利等方式分配股利。股票股利分配可以单独实施,也可以结合现金分红共同实施。公司在确定以股票方式分配利润的具体金额时,应充分考虑以股票方式分配利润后的总股本是否与公司目前的经营规模、盈利增长速度相适应,并考虑对未来债权融资的影响,以确保分配方案符合全体股东的整体利益。
:公司至少每三年重新制定一次《未来三年股东回报规划》,依据公司预计经营状况、股东、独立董事和监事的意见,以确定该时段的股东回报规划。在最大限度地考虑公司盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求,并结合股东、独立董事意见的基础上,由董事会制定《未来三年股东回报规划》,相关议案经董事会审议后提交股东大会审议通过。
总之,康强电子的未来展望充满希望。公司在面对机遇和挑战时,将慢慢地增加技术创新、拓展市场占有率、优化产品结构,以实现可持续发展。同时,公司通过制定科学合理的股东回报规划,体现了对股东的重视和责任感,为股东创造更大的价值。
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